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中国集成电路产业“新贵”崛起

中国集成电路产业“新贵”崛起

  日前,经过媒体报道的融资490亿、计划量产12nm/7nm芯片以及“芯片技术狂人”夏劲秋爆出了更多信息与动向。

记者获悉,中国内地出现了一家新的专业积体电路制造服务企业、用于制造12nm逻辑芯片厂,通过国家工商总局信息网查询发现,一家名为云芯国际集成电路制造有限公司成为芯片“新贵”,加速进入集成电路产业市场。   据了解,这家公司于2018年12月26日成立,经营范围包括大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务;与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询,销售自产产品并提供技术售后服务。 公司股东分别为:逸芯集成技术(珠海)有限公司49%、长江云控金融控股有限公司31%、济南高新财金投资有限公司10%、济南产业发展投资集团有限公司10%。   来自原台湾台积电高层技术人员夏劲秋在云芯国际集成电路制造有限公司担任董事一职,夏劲秋拥有将近30年的半导体制程研发量产工作经验,专精于半导体制程集成,参与并负责多世代制程的开发,所以夏劲秋参与该芯片产业项目,将使得中国的集成电子产业迈出新的一大步,走向辉煌。

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